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CES 2020新闻发布会
2020年1月5日，我参加了由CES研究副总裁Steve Koenig和CES研发总裁Lesley Rohrbaugh主持的CES新闻发布会，他们向与会媒体记者做了《2020值得关注的发展趋势》演讲。 ...查看更多
全球类载板（SLP）市场规模分析及预测
什么是SLP SLP（substrate-like PCB），中文简称类载板（SLP），是下一代PCB硬板，可将线宽/线距从HDI的40/50微米缩短到20/ ...查看更多
受益5G高频与小型化趋势，LCP产业链将受益
随着5G通信时代对高频高速和小型化需求更高，包括散热、屏蔽、高频材料、射频前端等材料及器件等行业都处于重塑阶段。 近日，分析师郭明錤发表最新报告指出，苹果将在 ...查看更多
全球类载板（SLP）市场规模分析及预测
一、什么是SLP SLP（substrate-like PCB），中文简称类载板（SLP），是下一代PCB硬板，可将线宽/线距从HDI的40/50微米缩短到20/35微米，即最小线宽/线距将从HDI ...查看更多
日立XRF分析：用于更好的卷材镀层质量控制
预涂镀的卷材涂装金属被广泛应用于制造各种产品，从家用电器到汽车钢板再到食品罐。新应用的不断开发，暗示着卷材涂装金属行业正在快速发展。事实上，2017年全球功能涂装市场规模价值为3.685亿美元，预计到 ...查看更多
[地点更新] 2019 IPC WorksAsia暨航空/航天电子高可靠性会议 - 西安站开始报名！
2019 IPC WorksAsia暨航空/航天电子高可靠性会议 - 西安站 时间：2019年9月10日 地点：西安高新希尔顿酒店 - 九楼 大宴会厅 地址：陕西省西安市高新区沣惠南路 ...查看更多
